PCBA加工中BGA焊接空洞怎么控制？

BGA封装在PCBA加工里越来越常见焊点藏在底部检测和返修都麻烦。空洞是BGA焊接的常见问题控制不好散热和长期可靠性都受影响。安徽英特丽电子在做BGA焊接时空洞控制是重点盯的环节之一。空洞从哪来空洞本质上是焊料回流时气体没排出去。来源有几个锡膏里的助焊剂挥发、焊球和焊盘表面氧化、PCB受潮、回流曲线升温太快。气体被困在焊点里冷却后就形成空洞。锡膏和助焊剂选对很关键锡膏的助焊剂体系直接影响空洞率。免清洗锡膏残留少但助焊剂活性不够的话氧化层清不干净空洞反而多。水洗锡膏活性强空洞控制好一些但多了清洗工序。选锡膏不能只看价格回流特性和挥发曲线要跟工艺匹配。回流曲线升温速率是重点升温太快助焊剂来不及挥发气体全闷在焊点里。预热区给足时间让助焊剂充分挥发再进回流区空洞率能降下来。峰值温度和回流时间也要够焊料完全熔化气体才有机会排出。PCB和元件受潮烘烤不能省PCB和BGA元件受潮回流时水分汽化直接变成空洞。库存时间长的板子和元件上线前烘烤是常规动作。烘烤温度和时间按材料等级来别图省事跳过。安徽英特丽电子在BGA焊接前对受潮风险高的物料会安排烘烤这一步省不得。焊盘和钢网设计也有影响焊盘尺寸和钢网开孔不合理锡膏量过多或过少都会影响空洞。开孔面积比、钢网厚度、开孔形状这些在DFM阶段就该确认。焊盘表面处理方式也有关系OSP、沉金、喷锡润湿性不一样空洞表现也不同。