从“封装技术”走向“产业协同”

当先进制程的研发与制造成本不断抬升产业竞争也越来越难靠单一工艺节点解决。Chiplet 与先进封装的价值正在于把不同工艺、不同功能、不同来源的芯片能力重新组织起来让“怎么集成、怎么连接、怎么协同”成为新的创新空间。对中国半导体产业而言这个问题更具现实意义它牵动的不只是芯片设计和封装本身也会向上游延伸至设备、材料与EDA工具向下游连接算力、电源、系统应用与资本投入。